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led工藝流程及產業(yè)介紹 電光源發(fā)展 什么是LED？ LED = Light Emitting Diode，發(fā)光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。 LED芯片結構 LED發(fā)光原理 Led發(fā)光顏色 白光LED 白光LED光譜分布 LED應用 LED上游工藝：外延和芯片 外延工藝-MOCVD MOCVD設備 MOCVD配置的載體 MOCVD主要的四個部分 一，氣體操作系統(tǒng) 氣體操作系統(tǒng)包括控制Ⅲ族金屬有機源和V族氫化物源的氣流及其混合物所采用的所有的閥門、泵以及各種設備和管路。 二，反應室 反應室是MOCVD生長系統(tǒng)的核心組成部分，反應室的設計對生長的效果有至關重要的影響。 三，加熱系統(tǒng) MOCVD系統(tǒng)中襯底的加熱方式主要有三種：射頻加熱，紅外輻射加熱和電阻加熱。 四，尾氣處理系統(tǒng) 必須對反應過后的尾氣進行處理 MOCVD優(yōu)點 1，可以通過精確控制氣態(tài)源的流量和通斷時間來控制外延層的組分、摻雜濃度、厚度等。 2，反應室中氣體流速較快，在需要改變多元化合物的組分和摻雜濃度時，可以迅速進行改變，減小記憶效應發(fā)生的可能性。 3，晶體生長是以熱解化學反應的方式進行的，是單溫區(qū)外延生長。只要控制好反應源氣流和溫度分布的均勻性，就可以保證外延材料的均勻性。 4，通常情況下，晶體生長速率與Ⅲ族源的流量成正比，因此，生長速率調節(jié)范圍較廣。 5，使用較靈活。原則上只要能夠選擇合適的原材料就可以進行包含該元素的材料的MOCVD生長。 6，由于對真空度的要求較低，反應室的結構較簡單。 7，隨著檢測技術的發(fā)展，可以對MOCVD的生長過程進行在位監(jiān)測。 MOCVD生產的外延片 2010中國LED外延企業(yè)競爭力排名 LED芯片工藝 芯片設備簡介： 黃光室：勻膠機、加熱板、曝光機、顯影臺、金相顯微鏡、 甩干機、臺階儀 清洗室：有機清洗臺、酸性清洗臺、撕金機、掃膠機、 甩干機 蒸鍍室：ICP、ITO蒸鍍機、合金爐管、Pad蒸鍍機、PECVD、 掃膠機、手動點測機、光譜儀 芯片加工設備 各大芯片外觀 2010大陸、臺灣、國際LED芯片知名廠商 國外LED芯片廠商：      CREE，惠普（HP），日亞化學，豐田合成，大洋日酸，東芝、昭和電工，Lumileds，旭明，Genelite，歐司朗，GeLcore，首爾半導體等 臺灣：晶元光電、廣鎵光電，新世紀，華上、泰谷光電、奇力，鉅新，光宏，晶發(fā)，視創(chuàng)，洲磊，聯(lián)勝，漢光，光磊，鼎元，曜富洲技，燦圓，國通，聯(lián)鼎，全新光電等。 大陸：三安光電、上海藍光、士蘭明芯、大連路美、迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地等 LED封裝目的 LED封裝形式 1.直插式 Lamp-LED 2.貼片型(SMD) Chip-LED TOP-LED Side-LED 3.功率型 Power-LED LED封裝工藝流程 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 分散光子束封裝（SPE）-遠程熒光體 這種遠程熒光結構模式能夠減少LED芯片對熒光體反射光的吸收，提高光的抽取效率，緩解LED芯片熱量對熒光體的影響。另一方面這種遠程熒光結構使得器件的相關色溫和顏色均勻性得到明顯改善 LED 各種大功率LED 2010中國LED封裝企業(yè)競爭力排名 LED應用器件2Ok紅軟基地