這是一個關(guān)于集成電路封裝形式小結(jié)PPT，包括了DIP雙列直插式封裝，QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，BGA封裝具有以下特點，CSP芯片尺寸封裝，MCM多芯片模塊等內(nèi)容。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采 用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點：1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。3.系統(tǒng)可靠性大大提高，歡迎點擊下載集成電路封裝形式小結(jié)PPT。

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2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采 用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點：1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。3.系統(tǒng)可靠性大大提高。Itr紅軟基地

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